연성 회로 기판 또는 플렉소그래픽 회로 기판으로도 알려진 연성 인쇄 회로 기판(FPC)은 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 기판으로 사용하여 만든 신뢰성이 높고 유연성이 뛰어난 인쇄 회로 기판입니다. 1970년대 미국 항공우주 및 로켓 산업에서 시작된 이 제품의 구조는 절연 필름, 도체 및 접착제로 구성됩니다. FPC는 배선 밀도가 높고, 무게가 가볍고, 얇으며, 굽힘성이 우수한 것이 특징입니다. 그러나 부적절하게 취급하면 쉽게 손상될 수 있으며 납땜 및 재작업에는 숙련된 인력이 필요합니다.
FPC는 3차원 공간에서 구부리고 굴리고 접을 수 있으며{0}}컴퓨터, 통신 장비, 의료 기기, 군사 및 항공우주 분야에서 널리 사용됩니다. 웨어러블 디바이스, 플렉서블 디스플레이, 스마트 디바이스의 발전으로 신에너지 자동차의 배터리관리시스템(BMS)에서 기존 와이어링 하네스를 대체하고 폴더블 스크린폰의 힌지 기술에도 적용되고 있다. 업계는 연속 필름 코팅 툴링, 알루미늄-기반 방열 설계 및 -팽창/수축 방지 제조 방법에 대한 특허를 포함하여 계속 혁신하고 있습니다. 2024년에 JLCPCB는 4개 레이어 FPC 보드에 대한 무료 프로토타입 제작 서비스를 시작했습니다.- 2026년에 선전은 인공 지능을 위한 고급 연성 회로 기판 제조 기지를 구축할 계획이었습니다.-