절연 기판: 주류는 폴리이미드(PI)(고온 저항 260도 +, 치수 안정성, 약 80% 함량)입니다. 저-비용 시나리오에서는 폴리에스테르(PET)를 사용합니다(저온 저항성, 부서지기 쉬움). 일부 특별한 요구 사항에는 변형된 CPI 또는 아라미드 섬유 에스테르가 포함됩니다.
전도성 층: 동적 굽힘 시나리오의 경우 압연 구리 호일(RA)이 선호됩니다(우수한 연성). 정적 또는 저비용 시나리오의 경우{0}}전해 동박(ED)이 사용됩니다. 일반적인 두께는 9μm~35μm(1/3oz~1oz)입니다.
접착 및 보호: 기존 구조에는 아크릴 또는 폴리이미드 접착제(접착제-기반)가 포함되어 있습니다. 고성능-시스템은 직접 열간 압착을 위해 접착제가 없는-동박 적층판(2L-FCCL)을 사용-하여 유전 손실과 박리 위험을 줄입니다. 외부 레이어는 절연 보호를 위해 PI 커버 필름으로 덮여 있습니다.
