전자 장치의 소형화 및 경량화를 향한 현재 추세에 따라 유연한 다층 회로 기판(FPC)은 고유한 유연성과 고밀도 배선 기능으로 인해 가전제품, 자동차 전자 장치 및 의료 기기에 널리 응용되고 있습니다.{0}} 그러나 시장에 나와 있는 다양한 제품에 직면하여 성능 요구 사항을 모두 충족하고 신뢰성을 보장하는 유연한 다층 회로 기판을 선택하는 것이 많은 구매 및 R&D 팀의 핵심 초점이 되었습니다.
먼저, 잦은 굽힘을 견뎌야 하는지, 작동 온도 범위 등 FPC의 적용 시나리오를 결정합니다.
전기 성능: 신호 전송 속도, 전류 전달 용량 등 프로젝트 요구 사항에 따라 필요한 전기 매개변수를 정의합니다.
기계적 특성: FPC의 유연성, 온도 저항 및 노화 저항을 고려하십시오.
기판: 폴리이미드(PI)는 가장 일반적으로 사용되는 기판 중 하나로 우수한 내열성과 화학적 안정성을 갖추고 있습니다. 비용에 민감한-제품의 경우 폴리에스테르(PET)를 고려할 수 있지만 온도 제한이 더 낮다는 점에 유의해야 합니다.
동박 유형: 전해 구리는 정적 또는 저주파 굽힘 애플리케이션에 적합한 반면, 압연 구리는 고주파 굽힘 또는 굽힘 수명 요구 사항이 엄격한 애플리케이션에 더 적합합니다.{1}}