FR4 소재는 전기 절연성, 기계적 강도, 내열성이 뛰어나며 현재 PCB 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 기판 중 하나입니다.
1. 구리 적층: 구리 호일과 사전 함침된 에폭시 수지 유리 섬유 천을 고온 및 고압에서 함께 압착하여 기판을 형성합니다.
2. 패턴 전사(Pattern Transfer): 포토리소그래피를 이용해 회로 패턴을 구리층에 전사합니다.
3. 에칭: 화학 용액을 사용하여 여분의 구리 호일을 제거하여 회로 트레이스를 형성합니다(선 폭/간격은 3/3mil만큼 작을 수 있음).
4. 적층 및 드릴링: 다층 보드는 기계적 드릴링(최소 구멍 직경이 0.15mm에 도달할 수 있음) 또는 레이저 드릴링을 통해{1}}구멍을 통해 적층하고 형성해야 합니다.
5. 표면 처리: 일반적인 공정에는 침지 금(내마모-, 우수한 납땜성) 또는 무연 주석 도금(환경 친화적)-이 포함됩니다.