FR4 PCB의 생산 및 처리는 일련의 엄격한 표준 및 사양을 준수해야 합니다. 이러한 표준은 보드 두께, 동박 두께, 전기적 성능 및 기계적 성능을 포함한 여러 측면을 다루며 생산된 PCB가 품질 요구 사항을 충족하고 다양한 전자 장치의 요구 사항을 충족할 수 있도록 보장합니다. 동시에 전자 기술의 지속적인 개발로 인해 FR4 PCB의 성능 요구 사항이 지속적으로 증가하여 산업 표준의 지속적인 업데이트 및 개선이 이루어지고 있습니다.
기본 기판 표준: IPC{5}}4101은 FR4 동박 적층판의 핵심 국제 표준입니다. 성능에 따라 FR4를 유형 1 범용과 유형 2 이상의 강화 유형으로 분류하며, 보드 두께 공차, 동박 사양 및 열 안정성과 같은 하드 지표를 명확하게 지정하여 이전의 단편화된 산업 요구 사항을 대체합니다.
등급 기준: 국내 업계에서는 FR4 동박 적층판을 높은 성능에서 낮은 성능까지 A1~A4 등급 및 B 등급으로 분류합니다. A1등급은 군용 및 자동차 전자제품과 같은 고신뢰성 애플리케이션에 적합한 반면, B등급은 소형 일반 가전제품에만 적합합니다.- 다양한 등급은 기계적 강도, 온도 저항 및 절연 성능에 대한 특정 임계값에 해당합니다.
일반 성능 사양
UL94 V-0 난연성 요구사항을 준수합니다. 표준 FR4는 유리전이온도(Tg)가 130도 이상, 유전율이 1GHz에서 4.2~4.8, 흡수율이 0.10% 이하입니다. 또한 EU RoHS 2.0 할로겐 프리 환경 요구 사항도 충족해야 합니다.
처리 수락 표준
IPC-A-600은 FR4 PCB 완제품에 대한 일반적인 승인 표준입니다. 이는 유전체층 두께, 동박 두께, 금속화 구멍 품질, 외관 결함과 같은 치수에 대한 명확한 허용 기준을 제공하여 PCB 제조업체와 고객 모두에게 공통된 허용 기준 역할을 합니다.