전자 산업의 급속한 발전과 함께 회로 기판 설계는 점점 더 정밀해지고{0}}밀도가 높아지고 있습니다. 기존의 수동 검사 방법은 더 이상 생산 요구 사항을 충족할 수 없으므로 FPC의 자동화된 결함 검사는 산업 발전에서 피할 수 없는 추세가 되었습니다.
1. 짧은 조립 시간: 모든 회로가 구성되어 중복 배선 연결이 필요하지 않습니다.
2. 작은 크기: PCB보다 작아서 제품 크기를 효과적으로 줄이고 휴대성을 높입니다.
3. 경량성 : PCB(리지드보드)에 비해 가벼워 최종 제품의 무게를 줄일 수 있습니다.
4. 더 얇아짐: PCB보다 얇아 유연성이 향상되고 제한된 공간 내에서 3차원 조립이 향상됩니다.-