동박 기판(동박)
동박 : 기본적으로 전해동과 압연동으로 구분됩니다. 일반적인 두께는 1oz, 1/2oz, 1/3oz입니다.
기판 필름: 일반적인 두께는 1mil 및 1/2mil입니다.
접착제: 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
커버필름
커버필름 : 표면 단열용으로 사용됩니다. 일반적인 두께는 1mil과 1/2mil입니다.
접착제: 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
이형지: 압착 전 접착제에 이물질이 달라붙는 것을 방지합니다. 작업을 용이하게 합니다.
PI 보강재 필름
강화 플레이트: FPC의 기계적 강도를 강화하여 표면 실장 작업을 용이하게 합니다. 일반적인 두께는 3mil에서 9mil입니다.
접착제: 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.
이형지: 압착 전 접착제에 이물질이 부착되는 것을 방지합니다.
EMI: 전자기 차폐 필름은 외부 간섭(강한 전자기장 또는 간섭에 취약한 영역)으로부터 회로 기판 내의 회로를 보호합니다.