GTC 컨퍼런스가 막 끝났으며 모든 시선은 NVIDIA가 공개한 차세대 GPU에 고정되어 있습니다. 그러나 팡파르가 가라앉으면서 실제로 가격 급등을 경험하고 있는 시장 부문은 칩 자체가 아니라 서버-구리-클래드 라미네이트(CCL) 내부에 숨겨져 있는 소박한 재료입니다.
업계는 M8 표준에서 M9로 직접 휩쓸었습니다. 구리박 가공 비용은 톤당 10,000위안에서 톤당 200,000위안으로 급등했으며 전자-등급 유리 직물 가격은 미터당 7위안에 빠르게 접근하고 있습니다. 현재의 AI 시장 랠리는 컴퓨팅 성능 경쟁에서 재료 가격 경쟁으로 조용히 진화했습니다.
기술적 구조 조정: M9 소재가 AI 서버의 "생명선"이 된 방법
GTC는 Rubin 아키텍처의 실현과 '케이블'에서 'PCB 백플레인'으로의 랙{0}}상호 연결 전환이라는 두 가지 중요한 신호를 보냈습니다. 데이터 전송은 "전선"에 의존하는 것에서 "보드"에 의존하는 것으로 전환되어 플레이어를 지원하는 자료를 중요한 병목 현상으로 전환했습니다. 과거에는 원시 GPU 컴퓨팅 성능을 중심으로 경쟁이 이루어졌습니다. 이제 초점은 데이터가 실제로 얼마나 빨리 이동할 수 있는지로 옮겨졌습니다.
동-클래드 적층판은 M1부터 M9까지의 등급 시스템을 사용하여 분류되며 성능은 주로 Dk(신호 속도를 결정하는 유전 상수)와 Df(신호 감쇠를 결정하는 유전 손실)의 두 가지 주요 지표를 기준으로 평가됩니다. M7과 M8은 현재 주류 표준을 대표하는 반면, M9는 차세대 AI 서버의 표준 구성이 될 준비가 되어 있으며 M10은 이미 테스트를 진행하고 있습니다.
M9는 단순히 "약간 더 나은" 수준이 아닙니다. 이는 재료 기술의 "세대적 도약"을 나타냅니다. 이는 고주파-신호가 근본적인 물리적 한계에 직면하기 시작했기 때문입니다. 전송 속도가 800G에서 1.6T, 그리고 3.2T로 증가함에 따라-신호 주파수가 사실상 두 배로 증가-신호 손실은 선형적으로 증가하지 않고 오히려 기하급수적으로 증가합니다. M9으로 업그레이드하지 않으면 데이터를 효과적으로 전송할 수 없습니다. M9 표준으로의 업그레이드는 단순히 단일 재료의 반복이 아니라 네 가지 주요 재료 범주에 대한 동시 재구성입니다.
전자 직물: 표준 직물에서 Low-Dk 직물로 발전하고, 이어서 현재 시장에서 가장 공급 부족이 심각한 소재인 Quartz 직물(Q-직물)-로 발전합니다.
Copper Foil: HVLP 3에서 HVLP 4로, 최종적으로 HVLP 5로 발전합니다. 여기서 핵심 목표는 "표피 효과"(고{3}}주파수 신호가 도체 표면을 따라서만 이동하는 경향이 있는 현상)를 완화하기 위해 보다 매끄러운 표면 마감을 달성하는 것입니다.
수지: 기존 에폭시 수지에서 탄화수소 수지로 전환하여 신호 손실을 즉시 최대 수준으로 줄입니다.
필러: 각진- 모양의 분말을 구형 실리카 미세구로 업그레이드하여 필러 비율을 10%에서 40%로 높입니다.-이는 오랫동안 저평가되어 온 공정 구성 요소입니다.
가격 급등 분석: 세 가지 교차 요인에 의해 발생하는 "가격 급등"
현재의 가격 인상 물결은 "점프"라고 적절하게 설명할 수 있습니다. 동박 가공 비용은 톤당 10,000~20,000위안에서 톤당 100,000~200,000위안으로 급등했습니다. 필러 가격은 수천 위안에서 수십만 위안으로 급등했습니다. 고급 전자 직물 가격은 미터당 20위안-을 넘어섰습니다.- 이 현상의 근간에는 세 가지 별개의 추진력이 수렴되는 것이 있습니다.
고급 생산 능력에 대한 '구조적 압박'-
AI 서버에 사용되는 PCB의 레이어 수가 20~24개 범위에서 40~78개 레이어로 늘어났습니다. 결과적으로 단일 AI 서버 장치의 PCB 콘텐츠 가치는 표준 서버의 8배인 19,500RMB-에 도달했습니다. 고급-동박적층판(CCL) 한 개만 생산해도 표준 CCL 4~5개에 해당하는 생산 능력을 효과적으로 소비합니다.
데이터는 이를 더욱 극명하게 보여줍니다.
HVLP 동박: 월 생산능력이 700톤에 불과해 현재 공급 적자가 이미 17%를 넘었습니다. 2026년에는 유효 생산 능력이 1,300톤에 불과한 데 비해 수요는 3,000톤에 도달할 것으로 예상되며-공급 격차가 57%로 확대됩니다.
고급-유리섬유 직물(Q-직물): 리드 타임이 표준 20~30일에서 60일 이상으로 늘어났으므로 할당량 기반 공급 할당 시스템이 필요해졌습니다.
지정학이 부과하는 '전쟁세'
중동의 지속적인 불안정-특히 석유 운송의 중요한 동맥인 호르무즈 해협을 둘러싼 긴장은{1}}원유 가격의 심각한 변동성을 촉발했습니다. 석유의 다운스트림 파생물인 에폭시 수지, TBBA 등 화학 원료는 결과적으로 생산 비용이 크게 상승했습니다. 업계 데이터에 따르면 구리 가격은 43% 급등했습니다. 표준 구리박 가공 수수료는 20% 증가한 반면, 고급 구리박 가공 수수료는 50% 증가했습니다.- 유리섬유 가격은 2025년 1월부터 2026년 3월까지 최대 100% 상승하는 등 더욱 극적인 상승폭을 보였으며, 수지 가격은 2025년 1월부터 2026년 3월까지 누적 20% 상승했다.
세 번째 요소: 업스트림 공급업체는 "사전적 가격 책정"을 시작합니다.
고급{0}}소재에 대한 가격 결정력은 오랫동안 일본 제조업체에게 있어 왔습니다.-고급-전자옷감은 Nitto Boseki와 AGC가 지배하고 있습니다. 고급-동박은 Mitsui Kinzoku에서 관리합니다. 고급-수지는 미국과 일본 기업의 컨소시엄이 독점하고 있습니다. 최근 Lin Sen Nuo Ke와 Mitsubishi Gas Chemical은 모두 동박 적층판(CCL) 가격을 30% 인상할 것이라고 발표했으며, Kingboard Group은 동박 처리 비용을 균일하게 10% 인상할 것이라고 명시적으로 발표했습니다.
공급망 역학: 폭풍 속에서 누가 가격 결정권을 쥐고 있습니까?
동-적층판의 원가구조를 보면 동박이 40~50%, 수지가 23~30%, 전자천이 18~27%를 차지한다. 전체적으로 이 세 가지 구성 요소가 총 비용의 90%를 차지합니다. 이는 업스트림 재료가 수익성의 진정한 핵심임을 의미합니다. 현재 시장 랠리의 중추적인 변화는 이익이 이제 상류로 이동하고 있다는 것입니다.
업스트림: 고정된-하부 공급측
고급 유리 섬유 천("Q-천"으로 알려짐)의 전 세계 공급량 중 약 90%는 일본의 Nitto Boseki에서 관리하며, 새로운 생산 능력을 위한 건설 주기는 일반적으로 수년에 걸쳐 이루어집니다. BT 기판 제조업체의 피드백에 따르면 Mitsubishi Gas Chemical의 주문 리드 타임이 이미 16주 이상 연장되었습니다. 상장 PCB 회사의 기판 임원은 "유리섬유 천 공급이 올해 내내 타이트할 것으로 예상하며 2027년 하반기까지는 안도감이 없을 것으로 예상한다"고 밝혔다.
구리 포일 세그먼트도 비슷한 제약에 직면해 있습니다. HVLP 4등급 동박의 글로벌 생산 능력은 제한되어 있으며, 새로운 생산 능력을 온라인으로 가져오는 데는 상당한 시간이 필요합니다. 이러한 "잠긴-" 공급 상태는 업스트림 재료 제조업체에게 전례 없는 가격 결정력을 부여했습니다.
미드스트림: CCL 및 PCB 제조업체를 위한 두 가지 극단 이야기
구리-적층판 제조업체는 이러한 가격 인상의 직접적인 수혜자로 등장했습니다. Shengyi Technology는 2025년 수익이 87%~98% 증가할 것으로 예상하고 있으며, Jin'an Guoji는 2025년 순이익이-전년 대비-연간 655%~871% 증가-하여 놀라운 수익 탄력성을 보일 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 공급망 중간에 위치한 PCB 제조업체는 이중 압박에 직면해 있습니다. 업스트림 재료 비용은 계속 상승하는 반면, 이러한 비용을 다운스트림 고객에게 전가하는 능력이 느려져 이윤 폭이 심각하게 압축됩니다. 이런 환경에서는 수율이 생명선이 된다. 폐판 한 장으로 인해 가공비 손실은 물론, 여러 차례의 가격 인상으로 급등한 재료비 손실도 발생하게 된다.
자재 가격이 급등하고 있습니다.-어떻게 대응해야 할까요?
여러 요인으로 인해 PCB 원자재 가격이 꾸준히 상승했습니다. 이러한 배경에서, 높은-레이어-수, 높은{4}}주파수 및 고속-보드를 전문으로 하는 기술 기반 PCB 제조업체는 위험에 대한 뛰어난 복원력을 입증했습니다. Shenzhen Prin Circuit을 예로 들어보겠습니다. 이 회사는 오랫동안 다층-레이어-카운트 및 고속-주파수/고속{10}}보드 부문에 집중해 왔으며 재료 선택, 프로세스 제어 및 공급망 관리에 대한 심층적인 전문 지식을 축적해 왔습니다. 고급 구리 호일 및 특수 전자 직물-과 같은 중요한 재료의 공급 부족에 직면한-회사는 공급망 내에서 적극적인 기술 R&D와 심층적인 협력을 활용해 왔습니다. 이러한 접근 방식을 통해 프로세스 수율을 지속적으로 최적화하는 동시에 고객에게 적시 납품을 보장할 수 있습니다. 이를 통해 단순히 전체 부담을 하류에 전가하는 것이 아니라 상승하는 자재 비용의 일부를 내부적으로 흡수할 수 있습니다. 이는 낮은 가격으로 경쟁하지 않고, 오히려 기술적 깊이와 납품 신뢰성을 통해 고객의 신뢰를 얻는다는 폭풍 속에서 전문 PCB 제조업체의 생존 지혜를 보여주는 예입니다.
**국내 대체 기회의 창**
위기는 종종 기회를 낳습니다. Honghe Technology의 초박형 전자 직물, Tongguan Copper Foil의 HVLP 동박, Shengquan Group의 특수 수지 등 제품은 모두 국내 대체 과정을 가속화하고 있습니다. 초기 검증부터 대량 생산에 이르기까지 현재의 가격 인상 물결로 인해 전체 산업 체인이 공급 생태계를 재구성해야 합니다.
현재 AI 시장 붐의 근본적인 성격이 바뀌었습니다. 즉, 초점이 컴퓨팅 성능 업그레이드에서 재료 가격 책정으로 옮겨졌습니다. 가치 사슬은 PCB 제조업체에서 재료 공급업체로 이익이 이동하면서 영구적으로 업스트림으로 이동하고 있습니다. 최종{2}}브랜드 소유자이든 중간 제조업체이든 고급 소재에 대한 안정적인 공급망을 확보하는-자가 미래 시장 경쟁에서 전략적 주도권을 갖게 될 것입니다.
PCB 산업은 오랫동안 치열한 내부 경쟁이 특징이었지만-흔히 '변혁'으로 설명됨-그러나 현재의 가격 인상 물결은 해당 부문 내 생존 규칙 자체를 바꾸고 있습니다. 경쟁을 위해 저가-전략에만 의존하는 제조업체는 도태될 것이며, 기술적 역량, 효과적인 관리 및 심층적인 공급망 통합을 갖춘 제조업체는 이번 폭풍에서 그 어느 때보다 더 강력해질 것입니다.