40-레이어 초-고층- 임의 상호 연결 PCB는 초고성능 및 고집적 시나리오를 위해 설계된 고급-인쇄 회로 캐리어입니다. 핵심 기능에는 레이어가 없는 완전-상호 연결, 미크론-수준의 정밀 제조, 고속-저손실 전송 등이 포함됩니다. 이는 컴퓨팅 하드웨어, 고주파 통신 및 고급 산업 제어 분야의 고밀도 상호 연결 및 안정적인 전기 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
40-레이어 Ultra-고층 임의 상호 연결 PCB 솔루션
핵심 아키텍처 및 레이어 스택-업 로직 이 솔루션은 40겹의 구리 호일과 고주파, 저손실{3}}절연 유전체를 교대로 진공-적층하여 사용합니다. 내부적으로는 신호 전송 레이어, 전원 공급 레이어, 접지 차폐 레이어의 세 가지 기능 레이어로 나누어져 있으며 대칭적이고 균형 잡힌 원리에 따라 배열되어 전체적인 구조적 안정성과 일관된 전기적 성능을 보장합니다. 임의의 상호 연결 메커니즘은 기존 스루-홀 및 단계별 블라인드 비아의 레이어 제한을 깨뜨려 레이어별 전환 없이 두 레이어 간에 마이크로-블라인드 비아 연결을 설정할 수 있습니다.- 이는 배선 밀도와 공간 활용도를 크게 향상시켜 복잡한 상호 연결 경로를 더욱 간단하고 효율적으로 만듭니다.
핵심 프로세스 구현 경로
1. 정밀 홀 성형 및 층간 상호 연결
레이저 마이크로{0}}드릴링을 코어 홀-형성 방법으로 활용하고 완전 자동화된 전기도금 충진 프로세스와 결합하여 최소 직경 0.075mm의 마이크로{2}}블라인드 비아를 형성합니다. 비아 벽은 균일하고 공극-이 없어 안정적인 층간 전도성을 보장합니다. 프로세스 전반에 걸쳐 자동화된 정렬 시스템이 사용되어 층간 정렬 정확도를 ±25μm 이내로 제어하고 다층 적층 후 정렬 불량 위험을 방지하며 40층 구조의 전반적인 일관성을 보장합니다.
2. 미세회로 형성
레이저 다이렉트 이미징 기술을 기반으로 최소 3mil의 선폭/간격을 갖는 마이크론{0}} 수준의 회로 형성이 달성됩니다. 고정밀 에칭 제어와 결합하여 회로 가장자리가 매끄럽고 치수 공차가 안정적이므로 고밀도 배선 시나리오의 신호 전송 요구 사항에 적합합니다.-
3. 다층 진공 적층
분할된 온도-제어, 압력 균형 진공 라미네이션 공정을 사용하고 낮은-팽창-계수 유전체 재료와 일치하는 40-레이어 보드의 휨을 0.5% 이내로 제어하여 층간 분리 및 유전체 균열과 같은 결함을 방지하고 장기적인 구조적 안정성을 보장합니다.
재료 선택 및 성능 지원 Rogers 및 Isola Astra MT77 저{3}}손실 유전체와 같은 고속-고주파 전용 기판이 우선적으로 사용됩니다. 이 기판은 안정적인 손실 계수와 유전 상수를 가지며 112Gbps 이상의 고속 신호 전송에 적합하여 신호 감쇠 및 왜곡 위험을 줄입니다.{4}} 구조적 강도와 방열 요구 사항의 균형을 맞추고, 높은 열전도율 구리 호일과 낮은 열팽창 계수 절연 재료를 사용하여 기계적 안정성과 열전도율 효율성의 균형을 유지함으로써 -고전력 시나리오에서 장기적으로 안정적인 작동을 보장합니다.-
4. 전기적 성능 보증의 정확한 임피던스 제어를 위한 핵심 사항:
단일-및 차동 임피던스에 대해 ±5% 공차 제어를 달성합니다. 균일한 유전체 두께와 안정적인 라인 매개변수를 통해 지속적인 신호 전송 임피던스를 유지하고 반사 및 링잉을 줄입니다.
누화 억제 최적화: 격리를 위해 독립적인 신호 레이어와 조밀한 접지 레이어를 활용하고, 신호 반환 경로를 단축하고, 레이어 간 및-라인 간 누화를 줄이고, 다중-채널 병렬 전송의 안정성을 향상합니다.
전력 전송 최적화: 다층 연속 전원 공급 장치 및 접지면을 사용하여 저-임피던스 전원 공급 장치 네트워크를 구축하고, 전압 강하 및 잡음 간섭을 줄이고, 전체 전원 공급을 안정적으로 보장합니다.
이 솔루션은 주로 AI 서버, 슈퍼컴퓨팅 코어 보드, 5G/6G 통신 기지국, 고급{2}}RF 장비, 반도체 테스트 장치와 같은 시나리오를 대상으로 합니다. 기존의 높은- 레이어 PCB와 비교하여 임의의 상호 연결 기능은 비아 풋프린트를 줄이고 통합 밀도를 높입니다. 40-레이어 아키텍처는 보다 독립적인 신호 및 전원 공급 채널을 수용하여 고속, 고신뢰성, 고밀도라는 세 가지 핵심 요구 사항을 충족할 수 있으므로 고급 전자 하드웨어의 성능 업그레이드를 위한 핵심 지원 플랫폼이 됩니다.